0
По вопросу получения оптовых цен - обращайтесь с указанием своего логина и планируемого объема закупок. Подробнее

BGA паста

Заканчивается
0
Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA.Состав: водосмывный флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%.Размер шариков припоя: 25-45мкн.Вес: 50г.После пайки на плате останется минимальное количество остатков.Не вдыхайте пары в процессе..
443.52 ₽
В корзину
Заканчивается
0
Высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63/Pb37Размер шариков 25-45мкнВес: 50гПосле пайки на плате останется минимальное количество остатков. Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недос..
480.00 ₽
В корзину
Заканчивается
0
BGA-паста паяльная Baku BK-30G (30 г)ОписаниеРасходные материалыДля пайкиПрипойПаста паяльная BAKU BK-30GТехнические параметрыВес, г 30..
231.24 ₽
В корзину
Заканчивается
0
Паста паяльная BAKU BK-6350 (50 гр)Описание товараПаста паяльная BAKU BK-6350 (50 гр) подходит для бесконтактной пайки небольших деталей при ремонте телефонов и электроприборов, применяется также для пайки чипов. Используется как на профессиональном,..
504.00 ₽
В корзину
Заканчивается
0
Паяльная паста BGA BAKU BK-6351, в шприце, 33 гПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ BGA BAKU BK-6351 (33ГР)Высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов.Состав шариков припоя Sn63/Pb37Вес: 33г (шприц + паста)После пайки на плате останется миним..
667.20 ₽
В корзину
Заканчивается
0
XG-Z40, шприц 10 куб. см Особенности:Сплав: Sn63/Pb37Размер частиц, мкм: 24-45umСетка: -325 + 500Вес: паста - ок. 35гр, с шприцом - ок. 42г Примечание:1. Содержит вредные вещества, при вдыхании и при проглатывании.2. Опасность при длительной работе ..
600.00 ₽
В корзину
Заканчивается
0
BGA паста YX308ОписаниеРасходные материалыМатериалы для пайкиПрочее для пайкиТехнические параметрыВес, г 30..
187.20 ₽
В корзину
Заканчивается
0
BGA-паста Ya Xun YX-308Паяльная паста для пайки электронных компонентов - 50гр. Паяльная паста – пастообразная масса, состоящая из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от ..
262.08 ₽
В корзину
Продано
0
Паяльная паста Mechanic XG-50 - то, что нужно для профессионалов и новичков в технике пайки.При пайки с этой пастой, можно обойтись без паяльника. Нанесите пасту на спаиваемые объекты и нагрейте зажигалкой или даже спичкой! Да-да, даже спички хватит,..
343.68 ₽
Нет в наличии
Продано
0
BGA-паста Ya Xun YX-328 (50 г)..
383.04 ₽
Нет в наличии
BGA паста

BGA (от англ. Ball grid array — решетка из массива шариков) — это тип фиксации микросхемы на печатной плате, для которого создается подушка или корпус из металлических шариков.

Шарики от 0,15 мм до 1 мм наносят на обратную сторону микросхемы, контактирующую с платой. Далее микросхему равномерно прогревают термофеном (в небольших мастерских) или паяльной станцией (в профессиональных лабораториях), и шарики начинают плавиться. Благодаря поверхностному натяжению корпус центрируется на равном расстоянии от платы.