0.00 ₽
Оформить заказ
Популярный
Заканчивается
Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA.Состав: водосмывный флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%.Размер шариков припоя: 25-45мкн.Вес: 50г.После пайки на плате останется минимальное количество остатков.Не вдыхайте пары в процессе..
448.14 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
Высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63/Pb37Размер шариков 25-45мкнВес: 50гПосле пайки на плате останется минимальное количество остатков. Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недос..
485.00 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
BGA-паста паяльная Baku BK-30G (30 г)ОписаниеРасходные материалыДля пайкиПрипойПаста паяльная BAKU BK-30GТехнические параметрыВес, г 30..
233.65 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
Паста паяльная BAKU BK-6350 (50 гр)Описание товараПаста паяльная BAKU BK-6350 (50 гр) подходит для бесконтактной пайки небольших деталей при ремонте телефонов и электроприборов, применяется также для пайки чипов. Используется как на профессиональном,..
509.25 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
Паяльная паста BGA BAKU BK-6351, в шприце, 33 гПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ BGA BAKU BK-6351 (33ГР)Высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов.Состав шариков припоя Sn63/Pb37Вес: 33г (шприц + паста)После пайки на плате останется миним..
674.15 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
Паяльная паста Mechanic XG-50 - то, что нужно для профессионалов и новичков в технике пайки.При пайки с этой пастой, можно обойтись без паяльника. Нанесите пасту на спаиваемые объекты и нагрейте зажигалкой или даже спичкой! Да-да, даже спички хватит,..
345.00 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
XG-Z40, шприц 10 куб. см Особенности:Сплав: Sn63/Pb37Размер частиц, мкм: 24-45umСетка: -325 + 500Вес: паста - ок. 35гр, с шприцом - ок. 42г Примечание:1. Содержит вредные вещества, при вдыхании и при проглатывании.2. Опасность при длительной работе ..
606.25 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
Популярный
Заканчивается
BGA паста YX308ОписаниеРасходные материалыМатериалы для пайкиПрочее для пайкиТехнические параметрыВес, г 30..
189.15 ₽
В корзину
Популярный
Заканчивается
BGA-паста Ya Xun YX-308Паяльная паста для пайки электронных компонентов - 50гр. Паяльная паста – пастообразная масса, состоящая из смеси порошкообразного припоя с частицами, обычно сферической формы и флюса-связки. Свойства паяльной пасты зависят от ..
264.81 ₽
В корзину
BGA (от англ. Ball grid array — решетка из массива шариков) — это тип фиксации микросхемы на печатной плате, для которого создается подушка или корпус из металлических шариков.
Шарики от 0,15 мм до 1 мм наносят на обратную сторону микросхемы, контактирующую с платой. Далее микросхему равномерно прогревают термофеном (в небольших мастерских) или паяльной станцией (в профессиональных лабораториях), и шарики начинают плавиться. Благодаря поверхностному натяжению корпус центрируется на равном расстоянии от платы.