Панельки для микросхем

ОписаниеПанели под микросхемыПанель представляет собой гнездо, в которое устанавливается микросхема.Применение панелей облегчает монтаж и демонтаж микросхем и обеспечиваетнадежный контакт микросхемы с печатной платой.DIP (dual in–line package)Широко ..

ОписаниеТехнические параметрыСерия plccКоличество контактов 20Шаг контактов 1.27Материал изолятора полимер усилен.стекл.Сопротивление изолятора не менее,МОм 1000Материал контактов фосф.бронзаПокрытие контактов оловоСопротивление контактов,Ом 0.02Пред..

ОписаниеСерия plccКоличество контактов 52Шаг контактов 1.27Материал изолятора полимер усилен.стекл.Сопротивление изолятора не менее,МОм 1000Материал контактов фосф.бронзаПокрытие контактов оловоСопротивление контактов,Ом 0.02Предельный ток,А 1Предель..

ОписаниеСерия plccКоличество контактов 68Шаг контактов 1.27Материал изолятора полимер усилен.стекл.Сопротивление изолятора не менее,МОм 1000Материал контактов фосф.бронзаПокрытие контактов оловоСопротивление контактов,Ом 0.02Предельный ток,А 1Предель..

Технические параметрыСерия sclКоличество контактов 24Шаг контактов 2.54Материал изолятора термопластический полистиролСопротивление изолятора не менее,МОм 1000Материал ..

Технические параметрыСерия sclКоличество контактов 40Шаг контактов 2.54Материал изолятора термопластический полистиролСопротивление изолятора не менее,МОм 1000Мате..